近日，昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司完成工商注冊(cè)信息變更，原股東上海聯(lián)知?jiǎng)?chuàng)業(yè)投資管理中心（有限合伙）退出，新增螞蟻集團(tuán)旗下上海云玡企業(yè)管理咨詢(xún)有限公司及Accelerator XIII Ltd.為股東。公司注冊(cè)資本由約4653.7萬(wàn)人民幣增至約5029.7萬(wàn)人民幣。

這一變動(dòng)發(fā)生在2025年9月初，標(biāo)志著又一家科技巨頭入局半導(dǎo)體領(lǐng)域。早在2024年年底，字節(jié)跳動(dòng)旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LT D.已成為昕原半導(dǎo)體股東，持股9.5%，字節(jié)跳動(dòng)發(fā)言人證實(shí)投資旨在推進(jìn)虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備開(kāi)發(fā)。 昕原半導(dǎo)體成立于2019年，專(zhuān)注于ReRAM（可變電阻式存儲(chǔ)器）新型存儲(chǔ)技術(shù)及相關(guān)芯片研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋AI存算一體IP、系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)芯片、嵌入式存儲(chǔ)三大應(yīng)用領(lǐng)域，已在存儲(chǔ)芯片、存算IP、高性能MCU等實(shí)現(xiàn)商用出貨。

作為國(guó)內(nèi)ReRAM商業(yè)化領(lǐng)軍企業(yè)，公司掌握器件材料、工藝制程、芯片設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)到中試量產(chǎn)的全鏈條技術(shù)能力，采用Fab-lite模式，利用自主建設(shè)的先進(jìn)制程ReRAM中試后道生產(chǎn)線(xiàn)，加速技術(shù)迭代和商用化，并與CMOS工藝兼容實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)。 公司團(tuán)隊(duì)由存儲(chǔ)工藝、存儲(chǔ)設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)、FAB等領(lǐng)域?qū)＜医M成，具備多次成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，高效推動(dòng)技術(shù)垂直整合和生態(tài)構(gòu)建。

昕原半導(dǎo)體的產(chǎn)品線(xiàn)基于ReRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)，解決行業(yè)痛點(diǎn)。ATOM產(chǎn)品系列針對(duì)AI大模型時(shí)代數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，將存儲(chǔ)與計(jì)算單元融合，提升帶寬、性能和能效數(shù)十倍，適用于端側(cè)、邊緣側(cè)和云端大模型加速。 UEM IP系列作為通用嵌入式存儲(chǔ)解決方案，兼容40nm、28nm和22nm工藝，密度是SRAM的3~4倍，讀速度16ns，寫(xiě)速度60us@32bit，讀功耗1uA/MHz/bit，寫(xiě)功耗5mA@32bit，數(shù)據(jù)保持10年@85℃，具備高密度、低功耗、低成本特性。

URM產(chǎn)品系列為獨(dú)立式存儲(chǔ)芯片，專(zhuān)為汽車(chē)、工業(yè)和航天設(shè)計(jì)，工作溫度范圍-40℃~125℃，符合AECQ-100 Grade1要求，天然抗輻照，讀取速度高達(dá)800MB/s，功耗僅為同速率NOR Flash的1/4，支持多種接口如SPI/QSPI/OSPI。 此外，UPC XC67系列是國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)的高端工控MCU芯片，雙核ARM Cortex M7@800Mhz，集成2MB SRAM，支持高級(jí)定時(shí)器、千兆以太網(wǎng)、CAN FD等接口，適用于工業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人。 這些產(chǎn)品已在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商用，例如URM在汽車(chē)電子中提供可靠存儲(chǔ)，UPC在工控系統(tǒng)提升效率。

投資方背景凸顯技術(shù)協(xié)同效應(yīng)。字節(jié)跳動(dòng)2024年入股后，專(zhuān)注于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備開(kāi)發(fā)，ReRAM技術(shù)能優(yōu)化頭顯設(shè)備的存儲(chǔ)帶寬和響應(yīng)速度。螞蟻集團(tuán)2025年入股，結(jié)合Accelerator XIII Ltd.的國(guó)際化資源，可能強(qiáng)化AI和云計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用，滿(mǎn)足算力與存儲(chǔ)需求。 昕原半導(dǎo)體作為中國(guó)大陸唯一實(shí)現(xiàn)28nm/22nm ReRAM量產(chǎn)的企業(yè)，國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距較小，為我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)提供“彎道超車(chē)”機(jī)會(huì)。 公司已獲多輪融資，包括2021年近億美元Pre-A輪融資，資金用于中試線(xiàn)建設(shè)和安全存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)。 新股東加入后，研發(fā)和市場(chǎng)拓展能力增強(qiáng)，有望在ReRAM領(lǐng)域取得突破，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新。 例如，URM的抗輻照特性可應(yīng)用于航天設(shè)備，UEM的低功耗優(yōu)勢(shì)適合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，ATOM的存算一體設(shè)計(jì)能緩解AI芯片瓶頸。

未來(lái)，昕原半導(dǎo)體計(jì)劃在上海臨港新片區(qū)建設(shè)12英寸ReRAM芯片生產(chǎn)廠(chǎng)，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。隨著5G、AI、IoT技術(shù)發(fā)展，高性能存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)，公司技術(shù)將支撐更多場(chǎng)景，如智能汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心。字節(jié)跳動(dòng)和螞蟻集團(tuán)的投資，符合國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略，也反映大廠(chǎng)對(duì)底層硬件的布局。 昕原半導(dǎo)體的進(jìn)展，代表中國(guó)在新型存儲(chǔ)技術(shù)的自主創(chuàng)新，有望在全球市場(chǎng)占據(jù)一席之地。