2025年9月12日，第五屆汽車芯片產業大會在上海圓滿落幕。大會為期1天半，線上線下同步進行。

隨著智能化浪潮的加速，汽車正在從“機械驅動”邁向“算力驅動”。芯片作為智能汽車的核心大腦，正在迎來高速發展機遇。高算力智能座艙、輔助駕駛、功率半導體等應用場景不斷拓展，為車規級芯片市場注入強勁需求。

然而，單車算力需求年均激增130%，車規級芯片驗證周期被迫壓縮，疊加全球30余項強制法規密集實施，使得功能安全與數據合規成為產業繞不過的門檻。摩爾定律放緩、產業鏈安全重構、場景定義芯片崛起等多重趨勢交織，讓汽車芯片產業在規模化量產前遭遇“算力爆發”與“落地攻堅”的雙重考驗。

在此背景下，2025第五屆全球汽車芯片產業大會匯聚行業精英，共同攻克核心技術難題，通過技術交流推動我國汽車芯片在設計、制造、封測、工具鏈、關鍵材料、核心設備等全產業鏈的技術升級，加速車規級芯片的國產化進程。

本次大會感謝毫厘智能、QNX、泰科電子、幾何伙伴、維克多、提邁克、際上導航、凱芯科技、51Sim、金脈電子等32家生態合作伙伴的大力支持！

賦能新征程：蓋世汽車與中國汽車產業的協同進化

隨著智能電動化變革深入推進，中國汽車產業正迎來歷史性轉折點——自主品牌憑借先發技術優勢占據近70%國內市場，并躍居全球第一大汽車出口國。然而行業競爭日趨激烈，"內卷化"現象凸顯，亟需通過技術創新打破僵局。在此背景下，產業鏈協同創新與全球化布局成為破局關鍵。

蓋世汽車合伙人、常務副總裁顧曉穎指出，中國汽車產業已進入以技術競賽替代價格戰的新發展階段。她強調，蓋世汽車作為行業重要連接平臺，將通過五大核心業務模塊深度賦能產業發展：供需對接平臺促進供應鏈本土化，資訊平臺推動技術可視化，活動平臺加速創新落地，全球產業大數據系統提供智能化決策支持，人才培訓體系助力行業轉型。特別在芯片等關鍵領域，平臺將著力打通產學研用環節，幫助自主芯片企業提升配套能力。

面向產業新征程，蓋世汽車將重點推進三方面工作：一是升級全球產業大數據系統，開發AI大模型實現智能問答與趨勢預測；二是加強國際交流合作，通過海外車展等渠道助力中國企業全球化布局；三是構建更開放的創新生態，通過評選、技術論壇等活動，持續推動創新技術產業化落地。這些舉措將有效支撐中國汽車產業在智能化、全球化浪潮中保持競爭優勢，實現高質量可持續發展。

顧曉穎 | 蓋世汽車合伙人、常務副總裁

虛擬賦能現實：車信中心與西門子共筑芯片開發新范式

當前，隨著汽車快速發展，高算力芯片已成為產業競爭的核心賽道，然而其研發仍面臨投入巨大、周期漫長且風險高昂的行業共性難題。在這一背景下，本土化協同創新成為破局關鍵。

上海汽車芯片工程中心總經理賀青表示，上海車信中心正與全球工業軟件巨頭西門子深度合作，共同構建中國首個面向智能網聯汽車的“數字孿生”協同開發平臺。該平臺旨在通過前沿的虛擬仿真與持續驗證技術，徹底變革高算力車規芯片的傳統研發模式，將芯片與整車的協同驗證環節大幅前置至流片之前，從而顯著降低開發成本、縮短上市周期并提升技術可靠性。

賀青透露，目前其虛擬仿真數據與實物測試結果的吻合度已超過92%，這意味著車企及芯片企業可在投入巨額流片費用前，即可在虛擬環境中精準驗證芯片設計與整車系統的匹配度與性能表現，避免后期反復修改的巨大風險。這一創新模式不僅為國內正處于上升期的芯片企業提供了關鍵的“試錯”平臺，更是中國汽車產業應對供應鏈不確定性、實現高端芯片自主可控戰略的一次重要實踐。該平臺的首個示范項目將于2026年國際消費電子展（CES）上正式亮相，屆時將向全球展示中國在智能汽車核心技術領域協同創新的突破性進展。

賀青 | 上海汽車芯片工程中心有限公司 總經理

聚焦三大安全維度，為旌科技打造高可靠車規芯片

隨著乘用車L2級以上智能輔助駕駛滲透率突破50%，智能化技術正從中高端車型快速下沉至10-15萬元的主流市場。這一趨勢在提升用戶駕乘體驗的同時，也將功能安全、信息安全和芯片可靠性推到了產業發展的核心位置，成為保障汽車智能化高質量發展的基石。

上海為旌科技有限公司副總裁趙敏俊闡述了公司在芯片設計中對功能安全、信息安全及可靠性三大核心領域的整體策略。公司以ISO 26262和EVITA等標準為基礎，通過選擇性安全認證和內置硬件安全模塊，實現安全性與成本效益的平衡。面對大算力芯片的可靠性挑戰，公司通過先進的仿真測試流程有效管理熱應力與機械應力，確保芯片一次通過車規認證，體現了其打造高安全、高可靠車規芯片的綜合技術理念。

趙敏俊認為，國際標準是底線，未來亟需建立符合中國智能化汽車發展需求的本土標準。他堅信“專業分工、合作共贏”是產業最優解。為旌科技將聚焦于打造“好用、易用、耐用”的端側AI芯片，其首代產品（如919系列）已進入送樣與POC驗收階段，并與多家合作伙伴及主機廠共建實驗室，共同推動中算力市場（10-15萬車型）的高安全性智能輔助駕駛方案量產落地。

趙敏俊 | 上海為旌科技有限公司 副總裁

聚焦安全與規模化，愛芯科技助力智能輔助駕駛穩健前行

在智能輔助駕駛快速發展但安全事故頻發的行業背景下，其規模化落地亟需堅實的安全底座與產業鏈協同。愛芯科技作為專注于端側AI芯片的供應商，憑借其在智慧城市等領域年出貨超9000萬片的規模化能力，積極投身于車載芯片這一最具代表性的AI應用場景。

愛芯元智車載產品線市場與生態副總裁劉繼鋒分享了其以“安全”與“規模化”為核心的戰略理念。公司通過自研NPU和領先的ISP視覺處理技術構建核心優勢，并推出了面向全球設計的M57車載芯片，該芯片以高能效、低功耗及集成安全模塊為特點，已獲得多家海內外客戶定點。愛芯元智強調，其不僅提供芯片及易用的工具鏈（支持客戶極短時間上手），更從產業維度保障供應鏈安全與戰略合作安全，致力于成為客戶長期可靠的合作伙伴。公司堅持“術業專攻”，與算法伙伴共建開放生態，共同推動產業的健康化和去“單一化”。

展望未來，劉繼鋒明確將繼續深耕車載AI芯片領域，其下一代M9系列芯片已規劃發布。公司將持續強化與全球客戶及合作伙伴的協同，通過提供性能卓越、安全可靠且具備成本優勢的芯片方案，助力中國及全球智能汽車產業突破安全與規模化的瓶頸，實現真正可持續的商業化落地。

劉繼鋒 | 愛芯元智車載產品線市場與生態副總裁

從車企到科技公司：吉利的硬件平臺化與產業鏈融合之路

在智能電動車時代，芯片與硬件配置的復雜多樣化對主機廠提出嚴峻挑戰。為應對不同品牌、不同價位車型對智能輔助駕駛和智能座艙的多層次需求，吉利汽車集團通過整合研發資源，成立了先進電子實驗室與智能硬件中心，致力于通過技術平臺化與產業鏈協同，提升開發效率、降低成本，并支撐集團向科技公司轉型的戰略目標。

吉利汽車研究院研究資深總工程師徐曉煜指出，智能輔助駕駛與智能座艙芯片正呈現“多檔次、高復雜”的發展趨勢。在智能輔助駕駛領域，高階芯片算力需求持續提升，中低階方案則不斷追求成本優化與跨域融合；智能座艙也因大模型引入面臨配置分層挑戰。為高效響應不同車型需求，吉利提出以“三個融合”為核心應對策略：組織上整合極氪與吉利研發資源；產品上推動硬件平臺化、通用化以提升迭代效率；產業鏈上主動與芯片公司乃至制造端直接對話，形成協同生態。具體通過先進電子實驗室構建模塊化POC平臺，加速芯片評估與對接，并由智能硬件中心承擔自研兜底開發，已成功推出多款域控與激光雷達產品，實現PPM不良率顯著低于行業水平。

徐曉煜展望未來，吉利將持續強化在智能硬件領域的平臺化能力，并通過智能輔助駕駛技術的積累推動向“具身智能”與機器人領域的戰略延伸。只有真正攻克ADAS技術，才能為具身智能奠定堅實基礎。吉利目標是從傳統車企逐步轉型為以智能輔助駕駛和機器人為核心的科技公司，積極參與全球科技競爭。

徐曉煜 | 吉利汽車研究院-前瞻技術研究資深總工程師

芯基體驗，智競未來：上汽通用的智能化變革之路

隨著汽車行業從“機械定義”歷經“硬件定義”、“軟件定義”并快速邁向“AI定義”時代，中國市場的智能電動化變革尤為深刻。上汽通用作為擁有深厚造車底蘊的合資企業，為應對中國市場的獨特需求與激烈競爭，在過去兩年進行了大幅的組織與流程變革，致力于打造以芯片為基礎、以用戶體驗為核心的智能汽車新產品。

上汽通用汽車軟件及數字化業務規劃執行總監陳偉波系統回顧了汽車產業的技術演進，并重點分享了上汽通用在新車研發中的實踐與思考。全球首發了高通8775座艙芯片以強化AI算力，并行業首發了與Momenta合作的智能輔助駕駛模型，旨在打造“敢用、好用、愛用”的輔助駕駛體驗。公司強調，芯片是能力的基石，而最終競爭力取決于能否為用戶提供感官愉悅、交互直覺且物超所值的智能體驗，這背后依托的是其全棧自研的軟件能力和持續OTA升級體系。

面對下半場技術加速演進與行業內卷，上汽通用將繼續依托其百年工程底蘊與全面的體系能力，堅定推進“以芯片為基礎，以體驗為核心”的戰略。通過深度融合全球技術資源與對中國市場的深刻洞察，公司致力于持續推出更智能、更安全、更貼合中國用戶需求的產品，在智能化競爭中贏得用戶認可。

陳偉波 | 上汽通用汽車軟件及數字化業務規劃執行總監

夯實軟件“底座”：賦能國產車規芯片駛向智能輔助駕駛未來

隨著中國成為全球的核心市場與最大出口國，自主品牌迅速崛起，汽車產業正加速向電動化、智能化轉型。在這一過程中，車規芯片與底層基礎軟件的重要性日益凸顯，成為支撐智能網聯汽車發展的關鍵技術基礎。

北京經緯恒潤科技股份有限公司汽車基礎軟件專家趙彥安系統介紹了其公司在車規芯片基礎軟件領域的實踐與成果。公司專注于提供符合國際標準的高可靠性基礎軟件平臺，覆蓋MCU（微控制器）和MPU（應用處理器）兩大核心平臺。在MCU側，自主研發了通過功能安全認證的實時操作系統及40多個基礎軟件模塊，支持多種內核架構，并創新性地實現芯片相關層與系統層的分離，大幅提升軟件可移植性與開發效率。在MPU側，提供基于Linux等系統的組件與自動化工具鏈，顯著降低開發復雜度。公司高度重視信息安全，提供基于專用硬件內核（HSM）的安全啟動、加密存儲等完整解決方案。此外，通過自研工具鏈支持客戶快速生成代碼，提升開發效率。目前，其軟件平臺已適配超80款芯片，服務50余家主機廠及近400家供應商，有力推動國產芯片實現安全、合規的量產應用。

趙彥安強調公司將持續深耕基礎軟件生態，重點發展硬件虛擬化技術以提升芯片資源利用率，并加強對RISC-V等新興架構的支持。通過擴大與產業鏈伙伴的合作，共同構建開放、共贏的汽車軟件生態，為中國智能汽車產業的持續創新與全球競爭提供底層支撐。

趙彥安 | 北京經緯恒潤科技股份有限公司汽車基礎軟件專家

黑芝麻智能：以芯聚力，構建全場景智能生態新底座

在智能化浪潮的推動下，AI端側計算需求顯著增長，尤其是車載輔助駕駛場景對算力的要求急劇提升。黑芝麻智能作為行業的重要參與者，致力于端側計算芯片的研發與應用，以應對高階輔助駕駛功能普及和算力需求不斷攀升的行業趨勢。

黑芝麻智能高級產品市場總監王志忠在演講中詳細分析了端側智能計算的發展方向，重點圍繞車載輔助駕駛場景展開。他指出，L2+級別輔助駕駛功能的裝配率迅速增長，且高階功能正逐漸普及至主流車型。針對不同應用場景，算力需求呈現階梯式上升：通勤領航約需50-100TOPS，城市領航需300-500TOPS，而全無人駕駛（如Robotaxi）則需1000-2000TOPS。黑芝麻智能通過多代芯片產品回應這一趨勢：2020年推出的A1000系列實現了算力突破；2023年的C1200系列實現了跨域融合；2024年初發布的A2000系列則專注于提升計算效率，支持大模型部署。A2000采用“九勺”大核NPU架構，支持多種數據類型，顯著提高計算效率，并能夠單芯片支持快慢系統協同，降低成本與復雜度。此外，公司還提出“安全智能底座”方案，通過標準化功能集成幫助客戶降低開發成本。

黑芝麻智能將繼續深耕端側AI計算，拓展三大應用方向：車載輔助駕駛、機器人領域的大小腦融合場景，以及通用端側AI推理。公司計劃通過A2000和C1200系列芯片，推動高性能計算在復雜環境中的落地應用，同時與生態伙伴合作構建全棧解決方案，助力行業實現高效、低成本的智能化轉型。

王治中 | 黑芝麻智能，高級產品市場總監

熱點對話：智芯驅動新汽車：融合、開源與生態競合

本次熱點對話圍繞“智芯驅動新汽車：融合、開源與生態競合”展開，重點議題包括：艙駕融合與中央計算架構下面臨的系統集成復雜性及實時性挑戰，硬件集中化與軟件靈活性之間的平衡路徑；RISC-V開源架構是否能夠成長為國產車芯領域的核心競爭力；AI算力與能效提升中存算一體等新技術如何推動算力突破與成本控制，以及不同場景下算力需求的明確定義；在全球化背景下，如何在開放創新與構建可持續、有韌性的供應鏈之間尋求戰略平衡。

攻堅芯片量產難關，中汽研打造國產車芯公共驗證標桿

隨著中國汽車產業加速向智能電動化轉型，自主品牌市場份額迅速提升，芯片已成為推動整車架構演進與智能化功能落地的核心驅動力。在這一背景下，提升芯片自主可控能力、構建安全高效的芯片應用體系，成為支撐產業高質量發展的關鍵基礎。

中國一汽集團研發總院智能網聯開發院高級主任王強表示，中汽研作為行業關鍵力量，積極踐行“鏈主”職責，系統推進國產芯片的聯合定義、驗證與應用。在技術層面，公司聚焦預融合芯片、高性能SoC MCU及以太網交換機等重點方向，通過牽頭聯合攻關項目，推動芯片—零部件—整車全鏈驗證，實現國內首顆先進工藝艙駕一體芯片的研發與量產。在生態協同方面，中汽研聯合長安、東風等企業共建國產芯片公共驗證平臺，推動多方資源共享與結論互認，助力行業降低重復投入、提升研發效率。目前，該平臺已成為多家主流芯片企業產品驗證與優化的標桿載體。

面向未來，中汽研將持續強化與行業協會、高校、芯片企業及第三方機構的協同機制，共同開展標準建設、技術路線規劃與開源生態培育。重點圍繞國產芯片規模化應用、RISC-V等新興架構支持、車規功能安全與信息安全等領域，構建“產學沿用”一體化的創新體系，為中國汽車芯片的自主可控與全球競爭力提升提供系統支撐。

王強 | 中國一汽集團研發總院智能網聯開發院高級主任

中國汽研：構建高可靠車規芯片測評體系，賦能產業安全發展

智能網聯新能源汽車快速發展，對車規芯片的性能、可靠性及安全性提出更高要求。國產化替代加速，需構建覆蓋芯片全生命周期的質量保障體系。

中國汽車工程研究院有限公司芯片測評研究中心主任周昕系統闡述了中國汽研構建了覆蓋壽命模擬、環境應力、靜電及EMC測試的嚴苛驗證體系，結合電性測試與全流程數據監控，確保芯片可靠性。在失效分析方面，依托缺陷定位-樣品制備-材料表征一體化能力，精準識別微觀失效根源，形成質量閉環。創新提出“三原則四機制”安全應用體系，通過芯片與整車雙層驗證、雙目錄動態管理及全鏈路數據監控，推動國產芯片安全落地。

中國汽研芯片測評中心具備“芯片-系統-整車”全維度測評能力，參與多項國家標準制定，完成多款國產芯片驗證，并搭建國產芯片標桿驗證平臺，提供一站式測評服務。周昕強調，中國汽研將重點推進仿真預測、新材料分析等技術創新，強化產學研協同，完善標準與安全應用機制，支撐國產芯片高質量發展。

周昕 | 中國汽車工程研究院有限公司芯片測評研究中心主任

茂瑞新：以高可靠智能芯片方案，引領汽車48伏配電新紀元

隨著汽車智能化與輕量化發展，48伏低壓電池系統逐漸成為行業新趨勢，其對高耐壓、高可靠性芯片的需求日益凸顯。深圳茂瑞新作為一家專注于高壓模擬IC設計的企業，憑借BCD工藝、磁隔離等核心技術，為48伏配電系統提供國產芯片解決方案。

茂睿芯（深圳）科技有限公司汽車電子產品線系統應用總監郭烽系統介紹了茂瑞新在48伏電池管理系統中的核心產品與技術路線。茂睿芯推出智能保險絲（ifuse）芯片MSF1848，具備100伏高耐壓、功能安全等級認證（ASIL-B）、可編程熔斷曲線及精準限流軟啟動等創新功能，有效替代傳統保險絲+繼電器方案，提升系統響應速度與可靠性。該芯片通過結構設計與算法優化，實現對不同線徑的精準匹配，助力整車輕量化與降本。同時，茂瑞新也提供內置MOS的高邊開關芯片MSD28050，支持60伏以上耐壓與強短路耐受能力，覆蓋多種車身電子應用場景。

茂瑞新依托消費與工業級高壓芯片技術積累，自2022年首顆車規級驅動芯片量產以來，已形成覆蓋ifuse、高邊開關、車燈驅動等產品的矩陣，可對標TI、英飛凌等國際廠商。目前公司產品型號超400種，累計出貨10億顆，并于充電樁等細分市場實現國產替代領先。

展望未來，郭烽強調，茂瑞新將持續聚焦高耐壓、高集成度模擬芯片研發，強化與整車企業合作，提供一站式解決方案與快速技術支持，致力于成為全球領先的大功率模擬芯片企業，推動國產芯片在汽車電子領域的規模化應用。

郭烽 | 茂睿芯（深圳）科技有限公司/汽車電子產品線系統應用總監

上海貝嶺：以功率驅動與核心芯片方案，助力新能源汽車電控發展

隨著新能源汽車市場快速發展，功率驅動與核心芯片成為電控系統關鍵部件。上海貝嶺作為國內較早從事半導體研發的企業，聚焦汽車電子領域，為多種應用場景提供高性能、高可靠性功率器件與驅動解決方案。

上海貝嶺股份有限公司汽車電子市場經理張飛系統介紹了貝嶺在新能源汽車功率驅動領域的多場景解決方案。公司圍繞PTC加熱、空調壓縮機、OBC/DCDC、主驅電控、BMS及燃油發動機點火等關鍵系統，推出以IGBT、碳化硅MOS、特高壓平面MOS及智能驅動芯片為核心的產品組合。其特色物料包括國內稀缺的1000-1200V車規級特高壓MOS、高集成SBC系統基礎芯片及多通道智能高邊開關，顯著提升系統集成度與性價比。所有產品均通過AEC-Q101等車規認證，并依托自有車規實驗室及功能安全體系，確保可靠性與批量一致性。

貝嶺擁有30余年半導體研發經驗，依托華虹與中電科產業鏈資源，已構建覆蓋功率、驅動、電源、信號鏈的汽車電子產品矩陣。2023年車規產品出貨量達2億顆，自有車規實驗室獲CNAS認可，并通過ISO 26262功能安全管理體系認證，具備從芯片設計到應用驗證的全鏈條服務能力。

張飛表示，貝嶺將持續深化功率器件與驅動集成技術研發，推進碳化硅、SGT MOS等高端產品車規化，加強與整車企業及Tier 1合作，提供更多高集成、低成本、符合功能安全的系統級解決方案，助力國產汽車芯片自主可控與產業升級。

張飛 | 上海貝嶺股份有限公司汽車電子市場經理

共建RISC-V生態：長城汽車的車規芯片自主化與產業協同

隨著汽車電子架構向“中央計算+區域控制”演進，軟件定義汽車成為發展趨勢，硬件標準化與軟件服務化需求凸顯。RISC-V架構憑借其開源、可定制、低功耗等特性，成為區域控制器（ZCU）的理想選擇，有望助力車企降低線束成本與功耗。

長城汽車南京紫荊半導體有限公司董事長曹常鋒指出，RISC-V架構通過可定制指令集和開源生態，在開發效率、功耗控制及功能安全適配方面具備顯著優勢。長城汽車基于RISC-V推出的首款芯片紫金M100，從定義到量產僅用不到兩年，性能提升38%，并成功應用于大燈控制器。企業通過成立紫金半導體，布局MCU、模擬芯片及域控SOC，構建自主芯片體系，推動國產車規芯片發展。

長城汽車聯合產業伙伴成立紫金半導體，已實現M100芯片量產上車，搭載于魏牌、坦克等熱門車型。M200、M300及SOC芯片S300正在開發中，采用22nm MRAM等先進工藝，計劃應用于動力底盤及區域控制器。公司通過車企正向定義芯片需求，大幅縮短開發周期，提升供應鏈自主可控能力。

曹常鋒提出2030年長城汽車將實現RISC-V架構中低端IP全覆蓋、2035年達成技術成熟與高端IP自主的發展目標。通過持續投入芯片研發、強化產研協同，推動RISC-V生態統一與車規芯片國產化替代，助力中國汽車芯片產業實現安全可控與全球競爭力提升。

曹常鋒 | 長城汽車南京紫荊半導體有限公司董事長

新科集成：基于RISC-V架構打造高性能車規MCU，推動域控芯片自主化

隨著汽車電子架構向域控集成演進，高算力、高安全性MCU需求顯著增長。新科集成依托RISC-V開源架構，專注于車身、底盤及電機控制領域，致力于提供高性能、高可靠的車規級芯片解決方案。

芯科集成聯合創始人、資深技術市場總監王超系統介紹了新科集成基于RISC-V架構的MCU產品線及其技術優勢。核心產品3288系列采用先進車規制程，主頻達300-400MHz，支持多路電機FOC控制，集成豐富外設資源（如6×CAN/LIN、百兆以太網），并內置PMU與多電壓軌IO，顯著降低BOM成本。相比國際競品，其性能提升2.5倍、功耗降低30-40%，且片內片外存儲均支持ECC安全機制。3688系列多核芯片計劃于2025年推出，面向動力域與高階底盤應用。

新科集成已實現3288系列量產，推出512K~2MB Flash多規格產品，支持AEC-Q100認證及HSM信息安全功能。通過全流程自動化開發平臺，保障芯片一次流片成功，并構建了從工具鏈、Autosar適配到安全庫的完整生態支持，與多家車企及Tier 1開展合作。

王超表示，新科集成將持續深化RISC-V在車規MCU領域的應用，推進3688多核芯片及域控SOC研發，強化與行業伙伴在功能安全、信息安全及生態協同方面的合作，助力國產車芯實現高性能、低成本與自主可控目標。

王超 | 芯科集成聯合創始人，資深技術市場總監

博世先進SiC芯片和模塊助推國內新能源車發展的綠色引擎

隨著新能源汽車市場快速發展，碳化硅功率器件成為提升電驅效率與性能的關鍵。博世作為全球領先的汽車技術供應商，依托自有襯底、外延、芯片及模塊全鏈能力，致力于為電驅系統提供高可靠、高性能的碳化硅解決方案。

博世功率半導體產品高級經理王駿躍系統介紹了博世在碳化硅領域的技術布局與產業化進展。博世堅持采用自主溝槽型技術（Trench），相比主流平面技術具備更低導通電阻與更高可靠性，目前已迭代至第二代產品，第三代計劃于2025年底推出。截至2024年9月，博世碳化硅芯片累計出貨超5700萬顆，95%用于主驅逆變器，配套車輛超150萬臺。2024年起全面轉向8英寸晶圓生產，產能預計2030年達2023年的20倍，且8英寸產品性能優于6英寸，可實現無縫替代。

博世已建立從襯底到模塊的全產業鏈自主能力，其溝槽技術可實現導通電阻與短路耐受時間同步優化，并顯著降低宇宙射線失效率。第六代碳化硅模塊（塑封與灌膠方案）已批量出貨，注重芯片-模塊協同設計以最大化性能與可靠性。公司堅持嚴苛質量標準和參數余量設計，保障車規級長效壽命。

王駿躍表示博世將持續深化溝槽技術迭代，推動碳化硅芯片在成本與效率方面突破上限，并加速8英寸產線全面切換。通過技術與產能雙優勢，鞏固其在全球車規碳化硅領域的領先地位，助力新能源汽車電驅系統高效化與高質量發展。

王駿躍 | 博世功率半導體產品高級經理

熱點對話：車規芯片攻堅：國產破局、生態重構與全球競合新策略

本次熱點對話圍繞“車規芯片攻堅：國產破局、生態重構與全球競合新策略”展開，重點議題包括：可靠性破局：從“過認證”到“建體系”的國產化躍遷；國產替代臨界點：真需求還是偽風口？安全與可持續：車規芯片的第二戰場；全球競合新策略：如何用“中國場景”換“全球市場”？

算力為核、安全為盾、體驗為橋，車規級芯片如何重塑智能汽車

在汽車智能化加速發展的背景下，芯片已成為實現高階ADAS、智能座艙及整車功能安全的核心基石。主機廠與芯片企業需深度融合，共同應對安全認證、算力成本及生態協同等挑戰，以推動智能汽車創新與落地。

奇瑞智界品牌事業部研發院系統及功能架構專家蔣煒系統闡釋了以“算力為核、安全為盾、體驗為橋”的智能汽車芯片發展框架。在安全層面，芯片需支持ASIL-D最高功能安全等級，通過硬件冗余、鎖步核、故障注入測試及標準化文檔輸出，與整車共同構建系統級安全閉環。在端側部署方面，芯片需支撐輕量化模型本地計算，實現毫秒級響應與離線可靠運行，提升座艙多模態交互及車控實時決策能力。此外，Chiplet、存算一體等新技術為高能效、低成本芯片發展提供新路徑。

蔣煒強調，目前行業仍面臨ASIL-D認證周期長（3-5年）、成本高（可達普通功能2-3倍），算力需求與整車成本難以平衡，以及芯片設計與整車需求錯配、工具鏈兼容性不足等挑戰，需產業鏈協同破解。短期內需優化芯片架構與認證流程，建立高頻場景快速通道，推動輕量化模型快速上車；中期應形成主機廠-芯片-算法公司早周期深度協同機制，共定標準、提升效率；長期需依托存算一體、神經形態計算等突破，構建更高效、經濟的芯片方案，支撐智能汽車持續進化。

蔣煒 | 奇瑞智界品牌事業部研發院 - 系統及功能架構專家

車載以太網物理層芯片演進方向

隨著智能網聯汽車架構演進，車載以太網作為主干網絡廣泛應用于ADAS、域控制及數據互聯，其安全性與多功能集成成為關鍵需求。物理層芯片（PHY）需在保障高速通信的同時，嵌入安全機制并支持新型應用如音頻傳輸，以應對網絡安全威脅與系統降本需求。

裕太微電子股份有限公司車載以太網產品總監耿澤平系統介紹了譽泰微電子在車載以太網物理層芯片領域的技術布局與行業趨勢。重點圍繞兩大方向：一是MCSec安全加密技術，通過在物理層實現加密、身份驗證與防重放攻擊，降低上層算力負載，端到端延遲控制在3微秒內，但面臨成本增加與密鑰協商效率挑戰；二是Audio over Ethernet，通過AVTP協議替代傳統A2B音頻傳輸，復用以太網主干降低線束成本與重量，已在特斯拉Cybertruck等車型落地。

耿澤平表示，公司將深化與MCU廠商合作，推動Audio over Ethernet架構在區域控制器端的軟硬件協同；同時關注MCSec在國內外市場的差異化需求，參與標準共建與生態聯動，助力車載網絡向更安全、高效、集成方向發展。

耿澤平 | 裕太微電子股份有限公司 車載以太網產品總監

基于特色工藝的車規芯片賦能降本增效

近年來，隨著新能源汽車滲透率快速提升、整車電子電氣架構不斷演進，車載芯片需求量顯著增長，尤其在智能座艙、ADAS等領域，高算力芯片廣泛應用，但也帶來成本和供應鏈安全方面的挑戰。與此同時，全球半導體產能結構性緊缺和地緣政治因素進一步推動主機廠和Tier 1供應商重視本土供應鏈建設，國內成熟工藝與特色工藝逐漸成為支撐汽車芯片國產化的重要基礎。

英迪芯微資深市場總監莊吉重點分享了英迪芯微依托國內BCD等特色工藝，通過高度集成的SoC設計方案，將MCU、LDO、收發器等模塊整合為單芯片，實現了客戶模塊尺寸、器件數量和系統成本的有效降低。英迪芯微已推出多代芯片產品，與國內晶圓廠合作量產90nm eFlash等先進車規工藝，并完成嚴苛可靠性驗證，目前相關芯片出貨量已達數千萬顆，覆蓋LED車燈驅動、電機控制及傳感器等應用。

莊吉表示，英迪芯微目前在亞太區車燈驅動芯片市場份額超過70%，未來將持續推進全供應鏈國產化，并布局48V系統級芯片，以支持多電壓平臺、硬件可配置等高彈性需求，助力客戶實現更深層次的系統優化與降本，加速車型開發迭代。

莊吉 | 英迪芯微資深市場總監

大模型時代最佳計算架構

隨著ADAS與智能座艙對算力需求的急劇增長，傳統以計算為中心的馮·諾依曼架構逐漸顯露出“內存墻”問題，即數據搬運成為性能與能效的主要瓶頸，導致高成本、高能耗與低利用率，尤其在車載與控制系統中，多平臺開發與芯片迭代進一步加重了車企的負擔。

芯方舟（上海）集成電路有限公司 CEO段帥君聚焦于大模型時代下，計算架構面臨的瓶頸與創新解決方案。提出以“算力卸載”為思路的新型架構，即將計算任務轉移至內存端，通過“超級內存計算芯片”實現存算一體。該方案可直接替換傳統內存條，在保持硬件接口兼容的同時，顯著提升帶寬與算力，支持系統級功能安全，并避免主控芯片頻繁更換帶來的開發與驗證成本。

目前，該技術已在數據中心推理場景實現應用，顯著降低部署成本，并在車載平臺開展探索，支持智能座艙與ADAS系統的算力無縫升級。未來，這一架構有望推動車載計算平臺向更高能效、更低成本與更快迭代方向發展，支持端側大模型高效部署，成為實現普惠AI與綠色計算的關鍵路徑之一。

段帥君 | 芯方舟（上海）集成電路有限公司 CEO

驅動未來：面向智能駕艙的高安全GPU+AI融合計算架構

隨著汽車智能化發展，多屏交互、ADAS功能升級以及軟件定義汽車的普及，對GPU與AI算力提出了更高要求，同時需兼顧功能安全、能效和系統長期可演進性。

Imagination Technologies 技術總監艾克聚焦于智能駕艙與ADAS對高算力、高安全及長生命周期技術的需求，重點介紹了Imagination推出的GPU與AI深度融合計算架構。該方案通過將圖形渲染與AI計算在硬件層面緊密集成，實現內部數據高效交互，大幅減少對外部存儲的訪問和帶寬依賴，顯著提升能效與算力密度。此外，提出分布式安全校驗機制，在僅增加約10%面積的前提下實現功能安全，避免傳統雙核鎖步帶來的資源浪費。架構還支持硬件虛擬化，可動態分配算力至儀表、娛樂與ADAS等不同域，實現多系統隔離與資源靈活調度。

目前，該架構已應用于瑞薩R-Car等平臺，支持從0.25T到200TOPS的算力配置，并具備對BF16、FP8等新興數據格式的高效支持。艾克表示，展望未來，Imagination將繼續深化GPU與AI的融合設計，推動軟件定義駕艙發展，通過與OEM合作實現技術迭代，支持更高效、更安全的智能汽車計算平臺。

艾克 | Imagination Technologies 技術總監

國產車規級MCU技術破局之路

近年來，隨著汽車電子架構向集中化演進，MCU在控制類芯片中占比高、應用廣，但高端MCU長期依賴進口，存在供應鏈風險。東風汽車自2019年起聯合產業鏈伙伴，共同攻關高性能、高可靠性車規MCU的自主研發，以應對車載控制系統在動力、底盤等功能安全領域的迫切需求。

東風汽車研發總院硬件開發經理劉仁龍表示，目前，國產MCU在低端應用已較為成熟，但高端產品仍面臨IP依賴國外、車規工藝不完善、開發生態薄弱及品牌認可度低等多重挑戰。東風汽車通過牽頭組建車規級芯片產業創新聯合體，整合EDA工具、IP設計、制造封測及認證資源，重點開發基于RISC-V內核的全國產化MCU——DF30。該芯片對標國際主流產品，已完成車規測試并實現在發動機控制器與安全氣囊控制器中的樣車搭載，初步驗證其功能與可靠性。

劉仁龍強調，未來，東風將繼續以整車需求為牽引，推動DF30等高端MCU的規模化應用，持續構建包括工具鏈、底層軟件和認證標準在內的自主生態，助力實現國產車規芯片全產業鏈閉環與安全可控。

劉仁龍 | 東風汽車研發總院硬件開發經理

知從科技助力汽車芯片基礎軟件技術發展

近年來，隨著整車電子架構向集中化演進，芯片需滿足高算力、高安全性及靈活架構等多重要求，同時行業標準日益復雜、開發周期壓縮，對基礎軟件在適配效率、功能安全及工具鏈完整性方面提出了更高要求。

知從科技商業開發總監曹守營聚焦于智能網聯汽車快速發展背景下，芯片及基礎軟件面臨的新挑戰與新需求，表示知從科技作為專注汽車基礎軟件的企業，以“標準、垂直、生態、獨立”為核心的產品理念，構建了符合AUTOSAR標準的木牛、青龍、玄武等軟件產品系列，覆蓋CP/AP平臺、功能安全、信息安全及開發工具鏈。公司積極適配RISC-V等新興架構，并提供輕量化解決方案以支持不同資源規模的ECU。此外，知從已將AI技術應用于內部開發流程，搭建智能體平臺以提升需求分析、測試與代碼生成效率。

目前，知從科技已與多家芯片企業深度合作，形成較完整的基礎軟件生態，產品通過功能安全ASIL-D認證及ASPICE CL3流程認證。未來，公司將繼續深化軟件平臺與AI融合，加強RISC-V等開源架構支持，推動國產汽車基礎軟件實現更高自主性與競爭力。

曹守營 | 知從科技商業開發總監

AI驅動下的國產車規級MCU新邊界

在國務院“人工智能+”行動規劃的推出和汽車電子架構向集中化發展的背景下，MCU的角色正從傳統執行器轉向融合計算與控制的關鍵單元，對高算力、低功耗與高集成度提出了更高要求。

輿芯半導體科技 CEO李強聚焦于AI技術驅動下車規級MCU的創新與國產化突破，提出“FCU”概念，通過將CPU、DSP與NPU集成于單一芯片，實現算力與架構的深度融合。其基于16nm先進工藝的AI增強型MCU在性能上提升顯著，功耗與成本優于同類產品，并全面支持功能安全與信息安全標準。公司產品布局覆蓋端側AI、工業機器人及汽車高端域控領域，尤其在底盤域與動力域推進國產替代，目前已具備樣品并開展測試驗證。

未來，輿芯半導體將繼續深化AI與MCU的融合創新，依托自主架構與全鏈路服務能力，推動國產高端車規MCU在智能化與安全性方面實現突破，助力構建自主可控的汽車芯片生態。 

李強 | 輿芯半導體科技 CEO

汽車芯片應用現狀和國產化策略

在國際貿易格局變化與智能網聯技術加速發展的背景下，芯片供應鏈安全已成為主機廠的戰略重點。目前，大乘用車集團使用的芯片中國產占比約41.79%，但全國產化供應鏈比例僅15.27%，高端芯片如高性能MCU、PMIC等仍以進口為主，主要來自英飛凌、NXP等國際廠商。

上汽集團大乘用車、電氣集成部高級經理葉祺圍繞汽車芯片的應用現狀與國產化策略展開。他表示，針對芯片國產化，公司實施分類分級策略：對成熟國產芯片進行全面推廣；對已有方案但未大批應用的二類芯片，通過芯片-零件-系統-整車四級驗證推進上車；對低成熟度芯片則聯合產學研進行技術攻關。同時，建立芯片全生命周期管理體系，依托審核與測試確保質量與可靠性。

葉祺強調，未來，隨著電子電氣架構向中央計算演進，艙駕融合與AI普惠將對SOC和MCU提出更高要求。公司對高價值SOC與高性能MCU堅持“國產+進口”雙路徑策略，在保障供應鏈安全的同時維持產品競爭力。最終，通過政府、行業、第三方認證與軟件生態多方合力，共同構建國產芯片上車與產業協同發展的良好生態。

葉祺 | 上汽集團大乘用車、電氣集成部高級經理

至此，第五屆汽車芯片產業大會圓滿落幕。未來，隨著中央計算架構演進、艙駕融合與AI大模型在端側廣泛部署，汽車芯片將向更高算力密度、更高能效與更強功能安全方向持續突破。國產芯片企業有望在RISC-V生態、存算一體、碳化硅功率器件等關鍵技術領域加快自主替代，并通過產學研用協同構建更安全、開放的產業生態。智能汽車也將從“硬件定義”邁向“體驗驅動”，以芯片為基，實現更自然的人機交互、更可靠的ADAS和更高效的能源管理，推動中國汽車產業在全球智能化競爭中構建核心優勢。