2025年9月11日,在第五屆未來(lái)汽車AI計(jì)算大會(huì)上,蜂巢汽車電子智能座艙產(chǎn)品線總監(jiān)高志詳細(xì)闡述了AI在智能座艙領(lǐng)域的演進(jìn)歷程及其對(duì)座艙技術(shù)的革命性影響。他指出,AI技術(shù)從早期的技術(shù)萌芽到聲控紀(jì)元、對(duì)話革命,再到VLM和VLA的興起,逐步推動(dòng)了智能座艙在智能駕駛輔助、娛樂(lè)體驗(yàn)升級(jí)及辦公社交交互等方面的顯著提升。
面對(duì)未來(lái),蜂巢制定了清晰的智能座艙進(jìn)化路線圖,通過(guò)端云協(xié)同模式提升響應(yīng)速度和隱私保護(hù),同時(shí)不斷推動(dòng)算力提升和硬件形態(tài)創(chuàng)新。此外,蜂巢秉持開放合作態(tài)度,與客戶及友商共同探索合作機(jī)遇,力求在競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)共贏,為客戶提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

高志 | 蜂巢汽車電子智能座艙產(chǎn)品線總監(jiān)
關(guān)于AI的發(fā)展歷程,其概念雖早在20世紀(jì)50年代便已提出,但實(shí)質(zhì)性發(fā)展主要集中于2010年之后。2010年前為AI技術(shù)萌芽期;2010年至2018年進(jìn)入聲控紀(jì)元,以NLP技術(shù)為核心;2018年至2022年則迎來(lái)對(duì)話革命,LLM成為代表,典型案例如ChatGPT已廣為人知;2022年后,VLM興起,支持圖像描述、以圖搜圖、視覺(jué)問(wèn)答等功能;近兩年,VLA進(jìn)一步拓展,通過(guò)引入Action實(shí)現(xiàn)具身智能,可完成單段式或雙段式操作指令。
AI技術(shù)對(duì)智能座艙的影響主要體現(xiàn)在三個(gè)方面,一是智能輔助駕駛,通過(guò)環(huán)境感知與決策支持,提升駕駛安全性與便利性;二是娛樂(lè)體驗(yàn)升級(jí),涵蓋音樂(lè)播放等多媒體功能優(yōu)化;三是辦公社交交互,構(gòu)建多模態(tài)人機(jī)交互場(chǎng)景。
其場(chǎng)景十分多樣。第一個(gè)場(chǎng)景是多模態(tài)人機(jī)交互,語(yǔ)音識(shí)別已實(shí)現(xiàn)流暢對(duì)話,可提供情緒安撫、故事講述、知識(shí)問(wèn)答等服務(wù);手勢(shì)控制支持指令操作;眼球追蹤技術(shù)可識(shí)別用戶視線焦點(diǎn),優(yōu)化屏幕交互;面部識(shí)別則能分析疲勞狀態(tài)與情緒變化,并據(jù)此推送個(gè)性化音樂(lè)或互動(dòng)內(nèi)容。
第二個(gè)場(chǎng)景聚焦于個(gè)性化與情感化服務(wù)。試想未來(lái)乘車時(shí),用戶上車后,車輛通過(guò)感知系統(tǒng)識(shí)別用戶身份,可自動(dòng)調(diào)節(jié)座椅至用戶偏好的位置,并根據(jù)車內(nèi)外溫度調(diào)整空調(diào)設(shè)置。同時(shí),系統(tǒng)將播放用戶喜愛(ài)的音樂(lè),配合氛圍燈光及聲光電效果,營(yíng)造出舒適的乘車環(huán)境。用戶上車后,僅需數(shù)秒,預(yù)設(shè)場(chǎng)景即可全面呈現(xiàn)。
第三個(gè)場(chǎng)景為智能導(dǎo)航。當(dāng)用戶進(jìn)入車內(nèi),環(huán)境準(zhǔn)備就緒后,系統(tǒng)可識(shí)別當(dāng)前時(shí)間,結(jié)合用戶日常行程智能規(guī)劃行車路徑。
總體而言,汽車發(fā)展過(guò)程中,從早期注重馬力和操控性能,到電動(dòng)化轉(zhuǎn)型及ECU的普及,最終邁向智能化階段,以算力為核心驅(qū)動(dòng)力。對(duì)于座艙系統(tǒng)而言,其發(fā)展歷程亦呈現(xiàn)顯著變化,早期座艙功能單一,只支持"廣播"等,用戶主要關(guān)注駕駛行為;隨后逐步實(shí)現(xiàn)視覺(jué)、聽覺(jué)、觸覺(jué)、嗅覺(jué)及交互等多維度感知;最終將回歸“無(wú)感化”服務(wù),即系統(tǒng)通過(guò)主動(dòng)識(shí)別用戶身份,無(wú)需用戶交互即可提供智能化服務(wù)。

圖源:演講嘉賓素材
AI驅(qū)動(dòng)下的座艙技術(shù)革命
座艙技術(shù)變革中,云端與端側(cè)AI大模型是常被探討的兩大方向,二者各有優(yōu)劣。端側(cè)AI在響應(yīng)速度、隱私安全保護(hù)及降低網(wǎng)絡(luò)依賴性方面表現(xiàn)突出;而云端AI則在響應(yīng)規(guī)模、計(jì)算成本效益、模型能力及個(gè)性化服務(wù)程度等方面更具優(yōu)勢(shì)。各企業(yè)需結(jié)合自身需求,權(quán)衡利弊以作出合理選擇。
當(dāng)前,端側(cè)AI的發(fā)展勢(shì)頭較為強(qiáng)勁。在端云協(xié)同模式下,端側(cè)與云端承擔(dān)不同職能:端側(cè)主要負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)響應(yīng)、硬件控制及基礎(chǔ)AI功能,同時(shí)在數(shù)據(jù)生態(tài)層面實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)聚合,并構(gòu)建自愈架構(gòu);云端則專注于大模型訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)計(jì)算及彈性算力分配,可靈活調(diào)整各云端間的計(jì)算資源配置。
關(guān)于座艙算力的變遷情況,以高通8155、8295和8797三個(gè)芯片為例,CPU算力從105K提升至220K再躍升至650K,增長(zhǎng)達(dá)6倍;GPU算力從1.1G提升至3.1G再增至8.1G,增幅達(dá)7至8倍;NPU算力則從3.4TOPS提升至30TOPS再躍至320TOPS,晉升近100倍。可以看出,近年來(lái)AI技術(shù)的進(jìn)化成效顯著。
關(guān)于座艙算力爆發(fā)的關(guān)鍵因素,我們認(rèn)為主要有以下幾點(diǎn),一是多模態(tài)交互需求;二是高精度環(huán)境感知,激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等傳感器數(shù)據(jù)的融合計(jì)算對(duì)算力提出了更高要求;三是沉浸式渲染技術(shù),畫面呈現(xiàn)已成為重要體驗(yàn)要素,數(shù)字儀表、AR-HUD等視覺(jué)應(yīng)用均需GPU算力支持;四是邊緣計(jì)算負(fù)載,各終端需部署本地化AI模型;五是OTA升級(jí)冗余設(shè)計(jì),智能化設(shè)備需為未來(lái)5至10年的發(fā)展預(yù)留算力空間。
對(duì)于未來(lái)座艙硬件形態(tài),業(yè)界已有較多探討,主要包括One Chip、One Board和One Box三種形式。單芯片方案已實(shí)現(xiàn)座艙、智能輔助駕駛甚至網(wǎng)聯(lián)功能的集成;雙芯片方案通過(guò)單板部署多個(gè)芯片,具備更高的靈活性;若原有控制器算力不足,還可通過(guò)疊加AI計(jì)算盒的方式進(jìn)行算力擴(kuò)展,同樣體現(xiàn)了靈活性的設(shè)計(jì)理念。
跨域融合與AI協(xié)同架構(gòu)存在若干痛點(diǎn),例如芯片異構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)缺失等。然而,這些問(wèn)題實(shí)際上并非難以攻克,已有多種方式與策略可加以應(yīng)對(duì),如算力整合、數(shù)據(jù)互通、算法進(jìn)化以及安全強(qiáng)化等,均可有效解決上述痛點(diǎn)。
關(guān)于未來(lái)AI與汽車的融合發(fā)展,近期有消息稱,掃地機(jī)器人企業(yè)追覓已進(jìn)軍造車領(lǐng)域。由此可見,未來(lái)AI汽車的發(fā)展已非技術(shù)難題,互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、家電等行業(yè)紛紛涉足汽車領(lǐng)域,為汽車界注入了諸多新元素、新科技與新技術(shù)。那么,未來(lái)汽車將呈現(xiàn)何種面貌?我們不妨大膽暢想:飛行汽車或許將成為現(xiàn)實(shí)。
目前,億航、小鵬等企業(yè)已著手研究飛行汽車,只要相關(guān)法規(guī)允許,其實(shí)現(xiàn)應(yīng)非難事。此外,腦機(jī)接口技術(shù)于今年初取得重大突破,未來(lái)或可實(shí)現(xiàn)腦控操作,即車輛識(shí)別乘客身份后執(zhí)行相應(yīng)操作,甚至可能通過(guò)讀取腦電波并將其轉(zhuǎn)化為控制信號(hào)。未來(lái),汽車與具身機(jī)器人、具身智能相結(jié)合后,機(jī)器人或許也將具備變形等功能。
蜂巢智能座艙進(jìn)化
蜂巢成立于2019年,2021年我們實(shí)現(xiàn)了首個(gè)平臺(tái),基于高通8155平臺(tái)的量產(chǎn),并持續(xù)穩(wěn)定供貨至今。此后,我們保持每1-2年對(duì)功能進(jìn)行一次強(qiáng)化升級(jí),并相繼推出了第二代和第三代產(chǎn)品。
近期,我們還在推進(jìn)基于高通8797的平臺(tái)的研發(fā),該平臺(tái)算力強(qiáng)大,但成本也相對(duì)較高。目前,該平臺(tái)落地的車型主要以長(zhǎng)城旗下車型為主,因?yàn)榉涑彩情L(zhǎng)城的全資子公司,現(xiàn)階段80% - 90%的產(chǎn)品供應(yīng)給長(zhǎng)城旗下品牌,當(dāng)然也有部分外部合作車企。

圖源:演講嘉賓素材
從上圖可以看出,座艙產(chǎn)品的市場(chǎng)表現(xiàn)呈現(xiàn)出積極態(tài)勢(shì)。自2021年量產(chǎn)以來(lái),已展現(xiàn)出上升型爆發(fā)式增長(zhǎng)的特征。具體數(shù)據(jù)方面,2024年全年銷量達(dá)39萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)今年銷量約為65萬(wàn)臺(tái),明年銷量可能達(dá)到102萬(wàn)臺(tái)。截至2025年年底,高通8155芯片的裝機(jī)量預(yù)計(jì)將超過(guò)120萬(wàn)臺(tái),8295芯片裝機(jī)量約為12萬(wàn)多臺(tái),而MTK86系列芯片裝機(jī)量預(yù)計(jì)在5萬(wàn)臺(tái)左右。8155芯片通常支持五塊屏幕和九路攝像頭接入,這是較為常見的配置。8295芯片在8155的基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級(jí),可支持多達(dá)11塊屏幕和10路攝像頭接入,并預(yù)留了泊車輔助功能接口。
MTK86系列芯片則主打極致性價(jià)比,以極低的成本提供了極高的算力和性能,適用于8155和8295之間的市場(chǎng)定位,滿足眾多低價(jià)車和中低端車型的需求。該系列芯片支持四塊屏幕和九路攝像頭接入,并集成了自帶4G或5G的TBOX功能。
目前最高端的產(chǎn)品平臺(tái)為8797平臺(tái),該平臺(tái)預(yù)計(jì)于明年正式量產(chǎn)。其配置極為先進(jìn),支持13個(gè)顯示屏、14路攝像頭接入,以及104路數(shù)字麥克風(fēng)陣列。5G網(wǎng)絡(luò)功能已在設(shè)計(jì)中預(yù)留空間,目前雖未集成,但未來(lái)可根據(jù)需求進(jìn)行添加。此外,該平臺(tái)支持單側(cè)大模型部署,AI算力較前代產(chǎn)品提升了10倍。除性能實(shí)現(xiàn)飛躍式提升外,該平臺(tái)還支持端側(cè)部署,并具備艙駕融合的潛力。我們此前專注于8397平臺(tái)開發(fā),后轉(zhuǎn)至8797平臺(tái),正是基于對(duì)未來(lái)艙駕融合趨勢(shì)的考量
從技術(shù)層面而言,只要擁有穩(wěn)定的客戶群體與專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),且團(tuán)隊(duì)對(duì)技術(shù)有充分信心,技術(shù)難題大多可迎刃而解,畢竟技術(shù)路徑大體趨同。然而,在項(xiàng)目管理中,成本、周期與質(zhì)量構(gòu)成了一個(gè)“三角關(guān)系”,其中任何一方的變動(dòng)都會(huì)對(duì)其他兩方面產(chǎn)生影響,尤其是成本與周期,二者關(guān)聯(lián)緊密,成本上升往往導(dǎo)致周期延長(zhǎng)。
在當(dāng)前的項(xiàng)目中,我們面臨客戶要求多變的情況,這并非個(gè)別現(xiàn)象,而是行業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)下的普遍趨勢(shì)。客戶往往既希望提升產(chǎn)品性能,又要求成本保持不變甚至降低,同時(shí)項(xiàng)目周期還需不斷壓縮。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn),我們的策略是聚焦核心目標(biāo),將看似不可能的任務(wù)變?yōu)榭赡堋?/p>
在宏觀層面,諸如地緣政治關(guān)系、國(guó)家間關(guān)系等因素,如貿(mào)易戰(zhàn)、關(guān)稅政策等,均會(huì)產(chǎn)生顯著影響。以今年3月為例,這些因素導(dǎo)致眾多原材料發(fā)生變動(dòng),價(jià)格也隨之起伏。切不可小覷關(guān)稅的作用,其一旦調(diào)整,便可能導(dǎo)致原材料供應(yīng)受阻。在此情況下,保障供應(yīng)成為首要任務(wù),同時(shí)需滿足不斷更新迭代的流程體系要求。
當(dāng)前,多項(xiàng)新法規(guī)逐步出臺(tái)并日趨規(guī)范,包括V2X、eCall等相關(guān)法規(guī)。面對(duì)這些變化,應(yīng)采取何種應(yīng)對(duì)策略?首先,實(shí)施靈活的出海策略,緊密跟隨客戶需求;其次,開展關(guān)鍵原材料的雙備份驗(yàn)證,即在選材時(shí)選取備份材料,當(dāng)主材料供應(yīng)不足時(shí),迅速評(píng)估替代方案以解決問(wèn)題;此外,推進(jìn)體系滲透開發(fā),實(shí)現(xiàn)相互成就,將體系融入開發(fā)流程,減少對(duì)體系和流程的抵觸情緒,并在開發(fā)完成后同步進(jìn)行體系認(rèn)證;最后,打通與法規(guī)制定團(tuán)隊(duì)的溝通渠道,提前與法規(guī)制定專家及相關(guān)協(xié)議組保持聯(lián)系,在法規(guī)出臺(tái)前獲取相關(guān)信息,從而進(jìn)行預(yù)留設(shè)計(jì),包括硬件預(yù)留,而軟件則可通過(guò)迭代提前完成。
在開發(fā)過(guò)程中,確實(shí)面臨著巨大挑戰(zhàn)。當(dāng)前產(chǎn)品復(fù)雜度顯著提升,諸如跨域融合、車云協(xié)同以及AI智能等概念雖被廣泛宣揚(yáng),但對(duì)于產(chǎn)品本身而言,其復(fù)雜程度相較于以往已大幅提升。那么,應(yīng)如何應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題?是否應(yīng)實(shí)現(xiàn)軟硬件充分解耦?實(shí)際上,真正的完全解耦是難以達(dá)成的。正如昨日一位嘉賓所言,完全解耦是否可行尚存疑問(wèn)。那么,我們?cè)撊绾沃郑恐荒茏非笙鄬?duì)解耦,或可稱之為“神似解耦而形未解耦”,即通過(guò)仿真模擬技術(shù)來(lái)模擬硬件環(huán)境,使系統(tǒng)運(yùn)行不依賴于實(shí)際硬件。
關(guān)于第二個(gè)新平臺(tái)的啟動(dòng)前置,應(yīng)如何理解?以往,我們?cè)谶x擇芯片或平臺(tái)時(shí),通常是在芯片平臺(tái)相對(duì)成熟之后進(jìn)行選擇,選定后基本可直接投入應(yīng)用。然而,當(dāng)前情況已發(fā)生變化,無(wú)論是MTK還是高通,我們基本上是與他們同步開展開發(fā)工作。甚至DSP等芯片,一旦他們開始SOP,三個(gè)月后我們的產(chǎn)品也需同步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在此情況下,我們采取背靠背協(xié)同開發(fā)策略,與芯片供應(yīng)商共同制定開發(fā)計(jì)劃。在開發(fā)過(guò)程中,要求芯片供應(yīng)商在遇到任何痛點(diǎn)問(wèn)題,如需進(jìn)行硬件改動(dòng)、實(shí)驗(yàn)未通過(guò)或存在散熱問(wèn)題時(shí),盡早通知我們。這樣,我們可以在主機(jī)設(shè)計(jì)上做出靈活調(diào)整,避免在芯片供應(yīng)商臨近量產(chǎn)時(shí)才得知問(wèn)題,從而陷入被動(dòng)局面。
當(dāng)前,需求頻繁變更是普遍現(xiàn)象。以往,特別是合資公司,其需求通常在確定后才會(huì)發(fā)包,開發(fā)過(guò)程中變更較少。但如今,面對(duì)國(guó)內(nèi)客戶,特別是在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)如此激烈的情況下,這已不再可能。我們面臨著來(lái)自不同用戶、媒體以及友商競(jìng)品的各種聲音,因此需求變更極為頻繁,甚至在產(chǎn)品SOP后仍有變更需求。針對(duì)這一情況,我們采取分級(jí)、分階段管理的方式,將需求劃分為不同級(jí)別,涵蓋中小變更、硬件、軟件等多個(gè)方面。
接下來(lái),我們按階段進(jìn)行規(guī)劃:在項(xiàng)目早期應(yīng)如何推進(jìn)?中期又該如何把控?臨近SOP時(shí)又需采取哪些措施?具體細(xì)節(jié)可后續(xù)深入探討。此外,當(dāng)前車型種類繁多,品牌林立,我們?nèi)绾螌?shí)現(xiàn)快速響應(yīng),進(jìn)行平臺(tái)化開發(fā),并在統(tǒng)一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì),是一個(gè)重要議題。同時(shí),安全需求對(duì)于開發(fā)而言至關(guān)重要,是保障產(chǎn)品安全性和合規(guī)性的關(guān)鍵。然而,若在功能安全尚未完善的情況下,盲目追求安全功能,反而可能引入諸多漏洞。
為此,我們需向開發(fā)團(tuán)隊(duì)灌輸正確理念:安全設(shè)計(jì)的初衷是提升產(chǎn)品安全性,便于合規(guī)性審查的通過(guò)。因此,應(yīng)將安全需求提前納入規(guī)劃,并根據(jù)其復(fù)雜度靈活應(yīng)對(duì)。那么,開發(fā)完成是否就意味著項(xiàng)目終結(jié)?實(shí)際上,從0到1的突破并非最難,真正的挑戰(zhàn)在于從1到10、從1到100的規(guī)模化推廣。量產(chǎn)后,問(wèn)題層出不窮。近期,我們就遭遇了銷量攀升而緊張的困境,這雖是幸福的煩惱,但若供貨不及時(shí),導(dǎo)致客戶缺料、主機(jī)缺貨,車輛將無(wú)法下線。過(guò)去,我認(rèn)為這主要是工廠端或采購(gòu)端的問(wèn)題,但現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)研發(fā)同樣至關(guān)重要。在此情況下,研發(fā)團(tuán)隊(duì)需迅速尋找替代方案,加快開發(fā)上車應(yīng)用,并進(jìn)行驗(yàn)證,以確保供應(yīng)量,同時(shí)應(yīng)對(duì)備貨周期長(zhǎng)和緊急追料等挑戰(zhàn)。
除追料工作外,研發(fā)端同樣至關(guān)重要。以市場(chǎng)質(zhì)量問(wèn)題為例,我們的客戶長(zhǎng)城對(duì)質(zhì)量要求極為嚴(yán)苛。在此,我為長(zhǎng)城做一下宣傳,其對(duì)質(zhì)量的嚴(yán)格要求,實(shí)則是對(duì)用戶最大的尊重。長(zhǎng)城領(lǐng)導(dǎo)曾提出這樣的觀點(diǎn):客戶以真金白銀全額支付款項(xiàng),而我們交付的樣車卻存在缺陷,這顯然不合理。這一觀點(diǎn)頗具道理,但同時(shí)也對(duì)我們的研發(fā)和制造環(huán)節(jié)提出了極高要求。在此情況下,我們需迅速響應(yīng),做好知識(shí)沉淀,盡量避免重復(fù)犯錯(cuò)。關(guān)于用戶訴求與反饋,以量產(chǎn)后的情形為例,有時(shí)媒體進(jìn)行相關(guān)報(bào)道后,相關(guān)信息會(huì)在網(wǎng)絡(luò)上廣泛傳播。用戶紛紛表達(dá)對(duì)某些功能的強(qiáng)烈需求,甚至有用戶提出眾籌升級(jí)硬件的訴求,如將8155芯片更換為8295芯片,涉及數(shù)量達(dá)一萬(wàn)臺(tái)、兩萬(wàn)臺(tái)等情況,我們確實(shí)遇到過(guò)此類案例。面對(duì)這種情況,我們需迅速評(píng)估并給予客戶明確答復(fù)。
此外,平臺(tái)迭代速度極快,往往一個(gè)平臺(tái)剛量產(chǎn),下一個(gè)平臺(tái)便接踵而至,使我們難以跟上步伐。以預(yù)控團(tuán)隊(duì)為例,其研發(fā)工作所需的人力物力投入巨大,通常需百余人參與。若平臺(tái)迭代過(guò)快,投入成本將大幅攀升。因此,我們需從平臺(tái)規(guī)劃視角出發(fā),確保規(guī)劃準(zhǔn)確無(wú)誤,與客戶共同商討確定最優(yōu)平臺(tái)方案,盡量踏準(zhǔn)市場(chǎng)節(jié)奏。我們產(chǎn)品銷量之所以能快速增長(zhǎng),也得益于客戶精準(zhǔn)的市場(chǎng)眼光,使我們基本能夠踏準(zhǔn)市場(chǎng)節(jié)奏。
最后要提及的是持續(xù)降本要求。雖然我將其放在最后闡述,但這一要求至關(guān)重要。每一代產(chǎn)品推出后,受友商競(jìng)品及行業(yè)整體趨勢(shì)的推動(dòng),成本需快速下降。事實(shí)上,與三年前相比,我們的成本已降低了30%至40%。那么,成本是如何實(shí)現(xiàn)下降的呢?談判降低價(jià)格是一方面,但研發(fā)環(huán)節(jié)通過(guò)換量、優(yōu)化方案以去除冗余等舉措,同樣是一項(xiàng)規(guī)模龐大的工程。

圖源:演講嘉賓素材
我們針對(duì)硬件和軟件均進(jìn)行了平臺(tái)化部署。由于各車型存在差異,如信號(hào)矩陣、收音機(jī)需求、功放通道、UI、UE等方面各不相同,我們采取了相應(yīng)的平臺(tái)化策略。軟件平臺(tái)化方面,采用主分支開發(fā)模式,根據(jù)各車型差異進(jìn)行定制化供給,這便是我們平臺(tái)化的總體路徑。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),我們從1.0版本起步,歷經(jīng)2.0版本,直至目前的3.0版本,這是我們近年來(lái)持續(xù)推進(jìn)的工作。起初,我們幾乎未實(shí)施平臺(tái)化。隨著車型數(shù)量增多,我們發(fā)現(xiàn)成本與質(zhì)量均難以控制。因此,近兩年我們著重開展平臺(tái)化部署工作,從電子、結(jié)構(gòu)、軟件、需求、測(cè)試等多個(gè)維度進(jìn)行全面優(yōu)化。
合作共贏展望
我們的核心技術(shù)涵蓋硬件與軟件兩大領(lǐng)域,其中軟件細(xì)分為BSP、MCU、Audio、安卓開發(fā)、應(yīng)用開發(fā)等多個(gè)方面,同時(shí)涉及功能安全、信息安全及測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在合作模式上,我們雖專注于硬件與底層軟件的開發(fā),但針對(duì)客戶的多樣化需求,均能提供靈活應(yīng)對(duì)方案。從上層應(yīng)用到底層軟件,乃至硬件代工等各個(gè)環(huán)節(jié),我們均具備相應(yīng)的合作策略。

圖源:演講嘉賓素材
我們秉持開放態(tài)度,積極與客戶及友商溝通,探尋合作機(jī)遇,力求在競(jìng)爭(zhēng)中謀求共同發(fā)展。目前,我們的合作客戶中既有已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的伙伴,也有正在商談中的潛在合作對(duì)象。此外,我們還構(gòu)建了完善的供應(yīng)鏈體系,盡管此處展示的僅為部分合作伙伴,主機(jī)供應(yīng)鏈的豐富程度遠(yuǎn)不止于此。
在此,我們向廣大客戶、友商及優(yōu)秀供應(yīng)商致以誠(chéng)摯的感謝。我們堅(jiān)持技術(shù)引領(lǐng)創(chuàng)新,嚴(yán)格恪守交付承諾,堅(jiān)守質(zhì)量底線,并持續(xù)優(yōu)化成本。我們的最終目標(biāo)是為客戶和用戶提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。